中芯國際蔣尚義：大陸追趕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵在封裝

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2018-10-30

中國臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工大廠臺(tái)積電前共同營運(yùn)長、現(xiàn)任中芯國際獨(dú)董的蔣尚義22日出席研討會(huì)發(fā)表全球半導(dǎo)體現(xiàn)況，并指出中國大陸要在半導(dǎo)體領(lǐng)域追趕差距不能只看芯片，而是要改良整體系統(tǒng)層面，先進(jìn)的封裝技術(shù)將成為當(dāng)中關(guān)鍵。

對于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，蔣尚義分析，由于起步較晚，大陸在半導(dǎo)體技術(shù)的追趕上一直都很辛苦，但仍存在趕超的機(jī)會(huì)，但需要放大眼界，不能只著眼芯片領(lǐng)域。

蔣尚義認(rèn)為，摩爾定律的速度將會(huì)放緩甚至有可能見底，故預(yù)測未來半導(dǎo)體領(lǐng)域中的重點(diǎn)并不僅在芯片，要從系統(tǒng)全面改良，有長遠(yuǎn)眼光才能提前布局，才有趕超機(jī)會(huì)。

大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁后，出現(xiàn)芯片能力不足的檢討聲浪，而引起各路資本開始追逐新創(chuàng)芯片公司，包括阿里巴巴、華為等巨頭也接連發(fā)布在芯片領(lǐng)域的相關(guān)布局。

但蔣尚義呼吁大陸業(yè)者眼光不能僅局限在芯片，要放遠(yuǎn)至整體系統(tǒng)層面，他還表示，在整體系統(tǒng)中，如何將環(huán)環(huán)相扣的芯片供應(yīng)鏈整合在一起，則是未來發(fā)展的重中之重，而封裝行業(yè)將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出，未來有先進(jìn)封裝技術(shù)的半導(dǎo)體世界樣貌將會(huì)完全不同，故當(dāng)前重點(diǎn)是要讓沉寂30年的封裝技術(shù)開始成長。

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